近年の国内生産される電子機器は多品種少量、高性能機器になってきております。
民生用、大量生産機器は未だに中国生産であります。このような状況で国内で生産される機器は高性能を図り、海外生産機器との差別化が求められてきております。
その為、配線基板をはじめ部品への高度化要求(機能・信頼性)が強くなってきております。具体的に最近の５Ｇ・Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ・６Ｇへ向けて配線基板への要求は、高速伝送に対応した設計を行い高速に高周波数で信号処理を可能にすることです。

開発企業と共同で取り組む

次世代(高速伝送用基板製造)に向けた技術改革

プリント配線板のマーケット(業界動向/方向性)情報を的確に察知することでクライアント(お客様)の信頼に繋げます。

技術/開発(協力)

■材料（基材）面

　　湿度・温度変化に対する誘電正接・非誘電率の変動を抑制した電気特性の良い基材

■インク面

　　電気抵抗値の変動を抑制した電気特性の良いレジストインク(現在開発中)

■加工面

穴あけ時のバリを抑制した穴あけ加工機
（Schmoll社製 5軸NC穴明け専用機/N5-200-CCD　2024年5月導入）

新樹脂類による切れの悪さ・ケバ・寸法精度を抑制した外形加工機
（Schmoll社製 2軸外形加工専用機/MXY2-60S-CCD　2023年4月導入）